特許

J-GLOBAL ID：200903028307492285

導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置

発明者： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008018
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221126
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 短時間の硬化が可能であり、かつ金属フレームめっき面へのブリードアウトの少ない、耐ブリード性に優れた導電性樹脂ペースト組成物の開発。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラー及び(d)フッ化エチレン樹脂を含有し、(d)フッ化エチレン樹脂を導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1〜3重量%とした導電性樹脂ペースト組成物及び該組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラー及び(d)フッ化エチレン樹脂を含有し、(d)フッ化エチレン樹脂を導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1〜3重量%とした導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C08L 63/00 NJN ,  H01B 1/20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-166944   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開昭49-009557
  
• 特開昭63-170412