特許

J-GLOBAL ID：200903028308526892

集合化フレキシブル基板

発明者： 湯浅 正美 ,  菊地 正
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-107979
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297504
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 作業性が損なわれず、且つ寸法安定性が向上されるようにした、集合化フレキシブル基板を提供すること。【構成】 フレキシブル基板11が、周囲の部分15から、切断線により画成された複数の個々のフレキシブル基板本体12,13,14に分割され、且つこの周囲の部分に対して、補強材が切除されたジョイント部12a,12b,13a,13bにて連結されている、集合化フレキシブル基板10であり、このジョイント部の領域にて、粘着材に、その裂断を誘導するための切込み部16が形成されている。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムと、このベースフィルムに形成された少なくとも一層の電極層と、このベースフィルムの一面に直接または上記電極層を介して貼着された補強材と、この補強材の表面に備えられた粘着材とを含んだ基板本体が、この基板本体の周囲の部分から、切断線により画成された複数の個々のフレキシブル基板本体に分割され、しかも、この周囲の部分に対して、補強材が切除されたジョイント部にて連結され、且つ上記ジョイント部の領域にて、粘着材に、その裂断を誘導するための切込み部が形成されていることを特徴とする集合化フレキシブル基板。