特許

J-GLOBAL ID：200903028311612228

検査用回路基板装置

発明者： 五十嵐 久夫 ,  吉岡 睦彦 ,  森 康博
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064155
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260817
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 繰り返して使用するときにも、当該導電路形成部に早期に故障が生じることがなくて耐久性に優れた検査用回路基板装置を提供すること。【解決手段】 回路基板と、この回路基板の接続電極領域の表面上に一体的に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、異方導電性コネクター層は、弾性高分子物質中に導電性粒子が充填されてなる複数の導電路形成部が、相互に絶縁部によって絶縁された状態で、かつ当該絶縁部の表面より突出した状態で、特定のパターンに従って配置されてなり、導電路形成部の各々は、導電性粒子の充填割合が5体積%以上である高密度部分と、この高密度部分に隣接して形成された導電性粒子の充填割合が1体積%以下である低密度部分とを有してなり、導電路形成部の厚み方向と垂直な断面において、導電路形成部全体の面積に占める低密度部分の面積の割合が20〜80%である。

請求項（抜粋）：

検査すべき回路装置における端子電極領域の端子電極に対応する特定のパターンに従って接続電極が配置された接続電極領域を有する回路基板と、この回路基板の接続電極領域の表面上に一体的に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、前記異方導電性コネクター層は、その厚み方向に伸びる、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が充填されてなる複数の導電路形成部が、相互に絶縁部によって絶縁された状態で、かつ当該絶縁部の表面より突出した状態で、前記特定のパターンに従って配置されてなり、導電路形成部の各々は、前記導電性粒子の充填割合が5体積%以上である厚み方向に伸びる高密度部分と、この高密度部分に隣接して形成された、前記導電性粒子の充填割合が1体積%以下である厚み方向に伸びる低密度部分とを有してなり、導電路形成部の厚み方向と垂直な断面において、導電路形成部全体の面積に占める低密度部分の面積の割合が20〜80%であることを特徴とする検査用回路基板装置。

IPC (6件)：

H05K 3/32 ,  G01R 1/06 ,  H01R 9/09 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/32 B ,  G01R 1/06 A ,  H01R 9/09 C ,  H01R 11/01 A ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/00 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板検査用アダプター装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-253528   出願人：日本合成ゴム株式会社
• 特開平3-293736
  
• 特開平3-293736
  
• 特開平3-293736