特許

J-GLOBAL ID：200903028313530601

制振材

発明者： 大平 康幸 ,  堀 光雄
出願人/特許権者： シーシーアイ株式会社
代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-116269
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302139
出願日： 1996年05月10日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】 優れた振動エネルギー吸収能力を有する制振材を提供すること。【解決手段請】 制振材を構成する樹脂マトリックス11中に、前記樹脂マトリックス11における双極子モーメント量を増加させる活性成分を配合したものであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

制振材を構成する樹脂マトリックス中に、前記樹脂マトリックスにおける双極子モーメント量を増加させる活性成分を配合したものであることを特徴とする制振材。

IPC (5件)：

C08K 5/378 KBS ,  C08K 5/12 KAT ,  C08K 5/3475 KBM ,  C08L101/00 ,  F16F 15/02

FI (5件)：

C08K 5/378 KBS ,  C08K 5/12 KAT ,  C08K 5/3475 KBM ,  C08L101/00 ,  F16F 15/02 Q