特許

J-GLOBAL ID：200903028322972030

プリント基板およびプリント基板の製造方法

発明者： 柳原 昌伸 ,  福寿 英明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267519
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076573
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 回路パターン領域にのみ金属触媒を付着させる。【解決手段】 回路パターン3に対応した親水性領域4が撥水性多孔質基板1上に形成し、親水性領域4が形成された撥水性多孔質基板1の触媒活性化を行った後、撥水性多孔質基板1の無電解めっきを行うことにより、触媒活性化領域5にめっきパターン7を形成する。

請求項（抜粋）：

撥水性多孔質領域と、前記撥水性多孔質領域を選択的に親水化した親水化領域と、前記親水化領域に形成された無電解めっき層とを備えることを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 E ,  H05K 1/03 610 G

Fターム (8件)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA35 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343ER18 ,  5E343GG14