回路モジュールの実装装置およびこの回路モジュールを有する電子機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228059
出願日： 1995年02月20日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】本発明の主要な目的は、回路ユニットと回路基板との接続部分に無理な力が加わることもなく、電気的接続の信頼性に優れた回路モジュールの実装装置を得ることにある。【構成】リジッドな回路基板8 に交換可能に取り付けられる回路ユニット6 は、LSIパッケージ22が実装されたフレキシブルな配線板16と、LSIパッケージの実装部分の平坦度を維持する補強板30とを備えている。配線板は、配線パターン18に連なる接続端子34を有する複数の接続片32a,32b,33a,33b を一体に有している。また、回路基板には、接続片が取り外し可能に接続される複数のコネクタ11a,11b,11c,11d が取り付けられているとともに、上記配線板を補強板と共に位置決め保持するスペーサ37が配置されている。

請求項（抜粋）：

リジッドな回路基板と、多数のリードを有する電子部品を含み、上記回路基板に交換可能に取り付けられた回路ユニットと、を備えている回路モジュールにおいて、上記回路ユニットは、上記電子部品が実装されるとともに、上記リードに電気的に接続された配線パターンを有するフレキシブルな配線板と、この配線板に重ね合わされ、上記電子部品の実装部分の平坦度を維持するリジッドな補強板とを備え、上記配線板の端部に、上記配線パターンに連なる接続端子を有する複数の接続片を一体に形成し、また、上記回路基板には、上記接続片が取り外し可能に接続される複数のコネクタを取り付けるとともに、上記配線板を上記補強板と共に位置決め保持する取り付け座を配置したことを特徴とする回路モジュールの実装装置。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H01R 23/68 303 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/14 C , H01R 23/68 303 Z , H05K 1/02 D

前のページに戻る