特許
J-GLOBAL ID：200903028327344037

ウェーハ研磨ヘッド

発明者：
田中 好一

田中 好一 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364149
公開番号（公開出願番号）：特開2003-165051
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：
【要約】【課題】 ワックスレスマウント方式を採用しながらも、ウェーハをチャックする能力が高いウェーハ研磨ヘッドを提供する。【解決手段】 本発明のウェーハ研磨ヘッド1は、ウェーハWを片面研磨する研磨装置用のウェーハ研磨ヘッドである。一方の主面がウェーハWの吸着面をなす可撓膜2と、可撓膜2との接触面側に吸引用凹部3sを有する円盤状の保持具3と、吸引用凹部3sとは隔離され容積可変な昇降用チャンバ5を保持具3の直上に形成するフレーム4を備える。昇降用チャンバ5は第一気密部材7によって気密が保持される。吸引用凹部3s内の圧力と、昇降用チャンバ5内の圧力は各々独立に調整可能とされており、吸引用凹部3s内を減圧して可撓膜2を吸引用凹部3s内に吸引することによりウェーハWを可撓膜2に吸着させる。そして、その状態から昇降用チャンバ5内を減圧して該昇降用チャンバ5の容積を減じ、保持具3と一体にウェーハWを研磨クロス34から浮上させる。
請求項（抜粋）：
ウェーハを片面研磨する研磨装置用のウェーハ研磨ヘッドであって、一方の主面がウェーハの吸着面をなす可撓膜と、前記可撓膜の吸着面とは反対側に配置され、前記可撓膜との接触面側に吸引用凹部を有する円盤状の保持具と、前記吸引用凹部とは隔離された容積可変な昇降用チャンバを前記保持具の直上に形成するフレームとを備え、前記吸引用凹部を満たす流体と、前記昇降用チャンバを満たす流体とを各々独立に吸引および圧縮可能とされ、前記吸引用凹部を満たす流体を吸引して前記可撓膜にウェーハを吸着させ、その状態から前記昇降用チャンバの容積を減じ、前記保持具と一体にウェーハを浮上させるように構成されていることを特徴とするウェーハ研磨ヘッド。
IPC (4件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/68 P
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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