特許

J-GLOBAL ID：200903028329714710

TAB用テープキャリヤ及びその製造方法

発明者： 長尾 孝一 ,  野村 宏 ,  今泉 純一 ,  鈴木 正勝 ,  越智 敬人
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083130
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251510
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 寸法安定性に優れ、しかも、インナーリードフィンガーの折れや曲がりの発生を十分に防止することができて、接続信頼性及びボンディング歩留を十分に向上させることができ、その上、導電体層(金属箔等)の厚みを従来の場合に比べて十分に薄くすることもできて、回路パターンの微細化、高密度化を実現することができるTAB用テープキャリヤを提供する。【構成】 ベースフィルムの面上に回路を形成する導電体層が設けられているTAB用テープキャリヤにおいて、少なくとも該導電体層の部分であるインナーリードフィンガーを、表面の接続部分を残し、低膨張性ポリイミド樹脂からなるカバーコート層に埋め込む。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの面上に回路を形成する導電体層が設けられているTAB用テープキャリヤにおいて、少なくとも該導電体層の部分であるインナーリードフィンガーが、表面の接続部分を残し、低膨張性ポリイミド樹脂からなるカバーコート層に埋め込まれていることを特徴とするTAB用テープキャリヤ。