特許
J-GLOBAL ID：200903028335998062
無電解金属析出より選択的導電性材料を調製する方法及びそれによって作った製品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-505709
公開番号（公開出願番号）：特表平10-503320
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】多孔質の平坦な材料のZ軸の選択された部分を通して導電性の領域を形成する方法が提供される。この方法において、前記平坦な材料は、無電解金属析出溶液を用いて無電解金属を受容するように感応化される。この平坦な材料は、選択されたZ軸領域を通して金属塩組成物を与えられ、この組成物は光等の放射エネルギー、例えば光、電子ビーム、X-線等に暴露すると金属カチオンを金属核に転化する。次いで、この金属核はより安定な金属、例えばパラジウムと置き換えられ、次いでこの材料は無電解メッキされる。次いで、この金属化された材料はZ軸の導電性を失うことなく2つの基体の間に接着剤が設けられるようなパーセンテージで、樹脂を吸収させられる。
請求項（抜粋）：
X、Y及びZ軸を有し、且つZ軸方向に材料を通してのびる多数の孔を有する平坦な多孔質可撓性材料からなる導電性部材であって、前記孔を画定する材料は、少なくとも1つの鉛直方向に画定された断面内において、前記平坦な部材の1つの側から他の側にZ軸方向に前記材料を通る不規則な通路を形成し、前記材料は、前記鉛直に画定された断面において少なくとも1つの導電性金属で覆われ、前記材料はZ軸厚さの残りの領域並びにX及びY軸において非導電性である、導電性部材。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, C23C 18/31
, H01R 11/01
H01B 1/22 B
, C23C 18/31 A
, H01R 11/01 A
