特許

J-GLOBAL ID：200903028339347520

電子部品用放熱材

発明者： 北川 弘二
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306607
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161884
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 例えばICチップ等の電子部品の放熱を効率よく行うことのできる電子部品用放熱材を提供すること。【構成】 実施例の電子部品用放熱材1は、ICチップ2の放熱を行うためのものであり、合成樹脂よりなる基材3に、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体5を混入・分散させて、四角い板状に成形したものである。基材3は、柔軟性を有するシリコン系の合成樹脂よりなる多孔質の発泡体であり、多数の気孔7を有している。基材3に混入されるセラミック粉粒体5は、ジルコニア系のセラミックであり、ICチップ2からの熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射するものである。

請求項（抜粋）：

基材中に、遠赤外線を放射する物質が混入されたことを特徴とする電子部品用放熱材。