特許

J-GLOBAL ID：200903028341422881

半導体装置

発明者： 鈴木 隆史
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052585
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259214
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置を構成するのに必要なTABテープの面積を小さくして小型化することにより、この半導体装置を実装する回路基板の高密度化を図る。【構成】 TABテープ表面の配線パターン(3),(4)が、半導体チップを搭載するエリアに形成されており、このエリアの裏側に半導体チップを位置決めして配線パターンにボンディングする。

請求項（抜粋）：

半導体チップに接続されるインナーリードと外部回路へ接続されるアウターリードからなる配線パターンが、可撓性テープ表面の前記半導体チップが搭載されるエリアに形成されたTABテープと、該TABテープの前記エリアに搭載され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体チップとからなることを特徴とする半導体装置。