特許
J-GLOBAL ID：200903028354561090
弾性表面波装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208458
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040939
出願日： 1998年07月24日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 高機能化および複合化、並びに小型化も可能な弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 SAWチップの表面側と裏面側に弾性表面波機能部と入出力信号端子・接地端子を形成し、SAWチップの裏面は、バンプを用いて空隙を確保するとともに、そのバンプをパッケージに電気的に接続し、SAWチップの表面は、ボンディングワイヤを用いて、パッケージに電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
圧電性基板上に少なくとも一対以上の機能部と端子部を形成してなる弾性表面波素子をパッケージ内に収容し、そのパッケージをキャップによって気密封止した構成を有する弾性表面波装置において、前記圧電性基板の表面と裏面に前記機能部と端子部を設け、この圧電性基板の表面の各端子部を、結合線によって、前記パッケージの内部に設けたパッドに電気的に接続し、かつ、この圧電性基板の裏面の各端子部にバンプを形成して、前記弾性表面波素子と前記パッケージ間に所定の高さの間隙を設けるとともに、このバンプを介して、前記圧電性基板の裏面の各端子部を、前記パッケージの内部に設けた導電部に電気的に接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
Fターム (12件)：
5J097AA24
, 5J097AA29
, 5J097AA30
, 5J097AA33
, 5J097CC01
, 5J097DD24
, 5J097EE05
, 5J097HA04
, 5J097HA09
, 5J097JJ09
, 5J097KK09
, 5J097KK10
