特許

J-GLOBAL ID：200903028357677723

精密成形方法及び精密成形品

発明者： 向山 滋美 ,  木口 昌
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025896
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218629
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 溝の角部の転写性に優れた微細溝を表面に有する、分析用チップ(μ-TAS)や電子関連製品(非接触型ICカードなど)の部品などの精密成形品の製造に有用な熱可塑性樹脂精密成形方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂の射出成形又は圧縮成形による精密成形方法において、精密成形品の外周部にガイド溝及び/又はガイド壁を設ける。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂の射出成形又は圧縮成形による精密成形方法であって、精密成形品の外周部にガイド溝及び/又はガイド壁を設けることを特徴とする精密成形方法。

IPC (6件)：

B29C 33/42 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/70 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 33/42 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/70

Fターム (12件)：

4F202AA21 ,  4F202AH33 ,  4F202AH81 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CK11 ,  4F202CK83 ,  4F206AA21 ,  4F206AH33 ,  4F206AH81 ,  4F206JA07 ,  4F206JQ81