特許
J-GLOBAL ID：200903028363409030
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189455
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040704
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】実装前に半導体装置が吸湿していると、実装工程で吸湿した水分が急激に膨張しパッケージクラックを生じさせる。【解決手段】半導体素子はリードフレームのダイパッド上に接着剤を介して接着され、半導体素子とリードフレームのインナーリードが金線等で接続された後、樹脂で封止される方式において、半導体素子とダイパッドの接着に多孔質の接着シートを用い、その接着シートの一部が半導体装置の樹脂封止部の外に露出した形態となる。
請求項（抜粋）：
リードフレームのダイパッド上に接着剤を用いて半導体素子を接着し、半導体素子とリードフレームのインナーリードを金線等を用いて接続した後、樹脂によって封止される樹脂封止型半導体装置において、接着剤が多孔質の接着剤で、少なくともその一部が樹脂封止型半導体装置の露出していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 Z
, H01L 21/52 E
