特許
J-GLOBAL ID：200903028363918414
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230783
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066323
出願日： 1993年08月25日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の低熱抵抗化を改善し、かつその薄型化を可能とする。【構成】 高熱伝導板2の一方の面に半導体素子1の電極パッド1aを除く表面の少なくとも一部を接着し、かつ同じ面に外部導出リード4を接着する。そして、高熱伝導板の中心部2aの外側に露呈された電極パッド1aと、高熱伝導板の周辺部2bの内側に露呈される外部導出リード4の内側端部4aとをワイヤ5で接続する。半導体素子1で発生した熱は高熱伝導板2を介して放熱され、低熱抵抗化を改善する。また、ワイヤ5のループ高さを高熱伝導板2の厚さ分だけ相殺し、半導体装置の薄型化を可能とする。
請求項（抜粋）：
高熱伝導板の一方の面に半導体素子の電極パッドを除く表面の少なくとも一部と、外部導出リードとをそれぞれ接着し、かつ前記電極パッドと外部導出リードの接着面側の一部とをワイヤで電気接続したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/50
, H01L 23/29
