特許
J-GLOBAL ID：200903028365971193
スタンピング成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 孝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357566
公開番号（公開出願番号）：特開平5-169477
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：
【要約】【目的】 本樹脂成形方法では、供給する溶融樹脂に厳密な調量を必要とせず、成形品にショートショットが生じたり、肉厚が所定以上に大きくならない。【構成】 メス型51とコア型55との間に、キャビティ53の容量を上回る量の溶融樹脂を供給する。その後、両型51,55を型締めして、キャビティ53内に溶融樹脂を充填する。溶融樹脂は、型締めによりキャビティ53を完全に充填される。そして、キャビティ53内から溢れた溶融樹脂は、キャビティ53の端部に設けられた小通路73を介して補助室75へ導入される。補助室75は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧とほぼ同じ圧力でその容量を広げる。よって、キャビティ53の容量を上回った溶融樹脂は、補助室75で吸収されるが、このとき、キャビティ53内で溶融樹脂は必要樹脂内圧に維持され、溶融樹脂は、定圧で成形される。
請求項（抜粋）：
成形型を構成するメス型とコア型との間隙に溶融樹脂を供給し、上記メス型とコア型とを型締めすることにより上記溶融樹脂をプレスしながら、上記両型で形成されるキャビティに溶融樹脂を充填して、樹脂成形品を形成するスタンピング成形方法において、上記キャビティの端部に小通路を介して接続され、かつスタンピング成形の際に必要な樹脂内圧とほぼ同じ圧力でその容量を拡張する補助室を備えた成形型を用いて、上記キャビティの容量を上回る溶融樹脂を供給する工程と、上記型締めによりキャビティ内に溶融樹脂を充填するに際して、上記キャビティ内から溢れた溶融樹脂を小通路を介して補助室へ導いて該補助室の容量を広げつつ行なう工程と、を備えることを特徴とするスタンピング成形方法。
IPC (6件)：
B29C 43/34
, B29C 43/02
, B29C 43/36
, B29C 45/00
, B29C 45/17
, B29C 45/26
