特許

J-GLOBAL ID：200903028367450972

高周波回路素子およびその製造方法

発明者： 沖田 拓士 ,  木村 正生 ,  後藤 光彦
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-072279
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283619
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 製造工数を増加させずに弾性表面波の不要な干渉を防止しうる高周波回路素子およびその製造方法を提供すること。【構成】 シリコン基板1上に弾性表面波素子2や高周波増幅素子3等からなる複合素子を作製し、弾性表面波素子2の部分に中空4を形成するようにして前記基板1表面を多孔質樹脂5で被覆する。【効果】 弾性表面波の不要な干渉の防止とパッケージングとを同一の工程で行うことができる。

請求項（抜粋）：

同一基板の表面に少なくとも一つの弾性表面波素子を含む複合素子が形成され、かつ、前記基板表面が弾性表面波吸収材により前記弾性表面波素子の部分が中空となるように被覆されていることを特徴とする高周波回路素子。

IPC (6件)：

H01L 23/04 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H03H 9/25