特許

J-GLOBAL ID：200903028368829657

接着性シリコーンゴム組成物及び半導体装置

発明者： 滝田 健一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249381
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060719
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【解決手段】 (1)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、(2)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(3)接着性付与剤、(4)付加反応触媒を含有する接着性シリコーンゴム組成物において、ケイ素原子数11〜50の環状及び直鎖状の低分子無官能シロキサンの含有量が3重量%以下であることを特徴とする接着性シリコーンゴム組成物。【効果】 本発明によれば、半導体チップと取付け部材との間の接着性が良好で、経時により接着性能が低下することがないため、半導体チップ/ボンディングワイヤー或いはボンディングワイヤー/リードフレーム間の接続信頼性が低下したり、封止材の半導体チップ、取付け部、リードフレームヘの接着性が悪化し、装置の耐湿性が低下するといった問題を生じることがなく、半導体チップ取付け用の接着剤(ダイボンド剤)として良好に使用することができる。

請求項（抜粋）：

(1)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、(2)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(3)接着性付与剤、(4)付加反応触媒を含有する接着性シリコーンゴム組成物において、ケイ素原子数11〜50の環状及び直鎖状の低分子無官能シロキサンの含有量が3重量%以下であることを特徴とする接着性シリコーンゴム組成物。

IPC (4件)：

C09J183/07 ,  C08G 77/50 ,  C09J183/05 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C09J183/07 ,  C08G 77/50 ,  C09J183/05 ,  H01L 21/52 E

Fターム (37件)：

4J035BA02 ,  4J035CA021 ,  4J035CA141 ,  4J035HA01 ,  4J035HB03 ,  4J035LA04 ,  4J035LB02 ,  4J040EK032 ,  4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK101 ,  4J040EK102 ,  4J040GA01 ,  4J040GA03 ,  4J040GA13 ,  4J040HA066 ,  4J040HA096 ,  4J040HD30 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040HD37 ,  4J040HD43 ,  4J040JA03 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA26 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16