特許
J-GLOBAL ID：200903028377709818
電子機器の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-236457
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083166
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】ミニタワータイプの小型コンピュータにおいて,高発熱なCPUを有するCPUカードに適用可能な電子機器の冷却構造を提供する。【構成】CPUカードの冷却に用いる平行平板状のヒートシンクの平板方向に垂直かつ上向きに複数の小型軸流ファンを並列に並べる。【効果】小型の軸流ファンを並列に並べることにより,小さなスペースにおいて高発熱なCPUを有するヒートシンクを冷却するのに十分な風量を得ることができる。
請求項（抜粋）：
ヒートシンク付きのCPUを有する電子回路基板において、該ヒートシンクを平行平板状のフィン群とし,該フィン群の側端上面部に切り欠きを設け,該切り欠き部に切り欠かれた領域とほぼ寸法の等しい小型軸流ファンを複数取り付けてなる電子機器の冷却構造。
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, H05K 7/20 E
