特許
J-GLOBAL ID：200903028384500835
電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070029
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269696
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】回路基板の生産品種の変更に伴う段取り替えに際して、電子部品の無駄な廃棄による経済的損失を低減して、生産性良く電子部品を実装することのできる電子部品実装方法を提供する。【解決手段】回路基板17の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したときに、吸着ノズル19に吸着保持中および/または部品載置テーブル30上に載置して保持中の電子部品14が存在するか否かを判別する。吸着ノズル19および/または部品載置テーブル30に保持中の電子部品14が存在したと判別したときに、その電子部品14が今回生産予定の回路基板17の実装データに適合するか否かを判別する。適合すると判別した電子部品14を、新たにセットした今回生産用の実装データに基づき回路基板17に実装する
請求項（抜粋）：
部品供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板の部品装着部に自動的に実装する電子部品実装装置における電子部品実装方法において、回路基板の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したときに、吸着ノズルに吸着保持中および/または部品載置テーブル上に載置して保持中の電子部品が存在するか否かを判別する第1の処理工程と、前記第1の処理工程において前記吸着ノズルおよび/または前記部品載置テーブルに保持中の電子部品が存在したと判別したときに、その電子部品が今回生産予定の回路基板の実装データに適合するか否かを判別する第2の処理工程と、前記第2の処理工程において適合すると判別した電子部品を、新たにセットした今回生産用の実装データに基づき回路基板に実装する第3の処理工程とを有していることを特徴とする電子部品実装方法。
Fターム (19件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313AA22
, 5E313AA23
, 5E313CC03
, 5E313CD03
, 5E313CD06
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD05
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE50
, 5E313FG01
