特許
J-GLOBAL ID:200903028388029053

オプトエレクトロニクス・パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-175102
公開番号(公開出願番号):特開平5-211283
出願日: 1992年07月02日
公開日(公表日): 1993年08月20日
要約:
【要約】【目的】 光ファイバまたは導波管を使用しないで接近した部品間で光通信する。【構成】 接近して配置された、チップ23を支持する基板12のスタック11の異なる基板上に配置された光送信器13と受信器15の対の間で直接自由空間光通信を行うオプトエレクトロニクス・パッケージが開示される。送信器及び受信器は各送信器からの光ビームが各受信器に向かう光通路に従うように整合される。基板のスタックにおいて、送信器及び受信器は基板の表面上に取り付けられ、それらの多くは中間基板によって別れている。これらの中間基板は送信器及び受信器を接続する光通路に沿った場所で通路、穴または透過性領域、または他の光学手段を有する。必要であれば、レンズまたは他の集束手段がその集束光が意図した受信器上に焦点が合うように送信器に隣接するように配置される。基板は送信器からの光が中間基板の光学手段を通って受信器を照射するように配列されている。基板から熱を除去するための手段が含まれる。
請求項(抜粋):
第1と第2との基板表面上に取り付けられたデバイス間で自由空間光通信を行うオプトエレクトロニクス・パッケージであって、第1と第2との面を有する少なくとも1つの基板と、基板の第1の面上に取り付けられた第1の光放射送信器と、基板の第2の面上に取り付けられた第1の光受信器であって、第1の送信器と第1の受信器とは第1の送信器によって放射された光が自由空間の光通信において第1の受信器によって受信されるように光通路に沿って配置されている第1の光受信器と、光が通過することができるように光学手段を有する光通路に沿って配置された中間基板とを有するオプトエレクトロニクス・パッケージ。
IPC (3件):
H01L 27/00 301 ,  H01L 31/12 ,  H04B 10/12
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭63-056612
  • 特開平2-056973
  • 特開平2-262357

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