特許

J-GLOBAL ID：200903028389217422

表面実装型電子部品

発明者： 結城 好之 ,  知野 薫
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-299268
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110483
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】チップ型コンデンサの特性を表す極性や定格または社標などの表示を施す範囲を拡大し、前記チップ型コンデンサをプリント基板へ実装した後に目視した際に前記表示を確認できる実装型電子部品を提供する。【解決手段】 複数のリードが同一端面から導出されたコンデンサ本体1と、前記リードと電気的に接続され、かつプリント基板との接続がなされる接続端子3、3 ́をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体1の封口端に当接して配置される台座2と、から構成される表面実装型電子部品において、前記表面実装型電子部品をプリント基板へ実装し上面視した際に、前記絶縁板表面で確認可能な位置に所定の表示5を施した。

請求項（抜粋）：

複数のリードが同一端面から導出された電子部品本体と、前記リードと電気的に接続され、かつプリント基板との接続がなされる接続端子をその下面に有し、前記電子部品本体のリード導出端面に当接して配置される台座と、から構成される表面実装型電子部品において、前記表面実装型電子部品をプリント基板へ実装し上面視した際に、前記台座表面で確認可能な位置に所定の表示を施した実装型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 13/00 321 ,  H01G 2/24

FI (2件)：

H01G 13/00 321 J ,  H01G 1/04

Fターム (3件)：

5E082AA02 ,  5E082BC40 ,  5E082MM26