特許

J-GLOBAL ID：200903028390607285

硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板

発明者： 佐々木 正樹
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084594
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277480
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】 比較的低温で硬化反応が速やかに進行し、熱かぶりや硬化塗膜の着色や硬化収縮を生じることもなく諸特性に優れた硬化皮膜を形成できる硬化性樹脂組成物、特に光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物によりソルダーレジスト及び/又は導体回路層間の絶縁層が形成されたプリント配線板を提供する。【解決手段】 硬化性樹脂組成物は(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)オキセタニル基を有する化合物、及び(C)下記構造式(1)を有する有機ホスホニウム塩化合物を含有し、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物はこれらの各成分に加えてさらに(D)光重合性モノマー及び(E)光重合開始剤を含有する。【化1】(式中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ炭素数2〜20のアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表わし、互いに同一でも異なっていてもよく、またXは弱求核性アニオン種を表わす。)

請求項（抜粋）：

(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)オキセタニル基を有する化合物、及び(C)下記構造式(1)を有する有機ホスホニウム塩化合物を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。【化1】(式中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ炭素数2〜20のアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表わし、互いに同一でも異なっていてもよく、またXは弱求核性アニオン種を表わす。)

IPC (6件)：

C08G 59/40 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/032 501 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

C08G 59/40 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/032 501 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/28 F ,  H05K 3/46 T

Fターム (48件)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025CA00 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA29 ,  4J036AJ16 ,  4J036AK19 ,  4J036DB17 ,  4J036EA03 ,  4J036FA10 ,  4J036FB03 ,  4J036GA04 ,  4J036GA26 ,  4J036HA02 ,  4J036JA08 ,  4J036JA10 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA47 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA17 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346HH31 ,  5E346HH33