特許
J-GLOBAL ID：200903028391677287

デバイスウエハ用の研磨パッド

発明者：
富永 茂

富永 茂 について

, 
近藤 誠一

近藤 誠一 について

, 
阿部 太輔

阿部 太輔 について


出願人/特許権者：
株式会社ロキテクノ

株式会社ロキテクノ について


代理人 (2件)： 正林 真之 ,  鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-342111
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149949
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】デバイスウエハの導電体層を、平坦性とウエハ面内均一性とを改善して、電解セルを用いて電気化学的機械的に研磨できるデバイスウエハ用の研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド60を研磨装置50に取り付け、研磨部材層62を、導電体層D1に押圧させながら相対移動させることにより、導電体層D1に形成された電気化学的な保護膜(不働態皮膜)を機械的に除去可能とし、また、導電体層D1、導電性シート層66、電解液Eにより電解セルを形成し、導電体層D1を電気化学的に、溶解、除去可能とした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電解液を収容する複数の電解液収容部を有し、デバイスウエハの導電体層をアノードとし、前記アノードの対極のカソードとの間に前記電解液を接触させて電解セルを形成し、電圧を印加することにより、前記導電体層を電気化学的機械的に研磨する研磨パッドにおいて、 前記導電体層を押圧し、前記導電体層に対して相対移動することにより、前記導電体層を電気化学的機械的に研磨する機械的研磨層と、 前記機械的研磨層の前記電解セル以外の部分に配置され、前記導電体層に当接して電気的に導通可能な接触導電体と、 前記機械的研磨層よりも下側に設けられ、前記接触導電体に電力を伝達する電力伝達部と、 前記電力伝達部と前記カソードとの間を絶縁する絶縁層と、 を備えるデバイスウエハ用の研磨パッド。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (3件)：
H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 C
Fターム (6件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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