特許
J-GLOBAL ID：200903028393615084
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039196
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213274
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 積層されるセラミックグリーンシートの薄膜化が進んでセラミックグリーンシート上に印刷される導電ペーストの厚みに接近しても、積層・圧着の際、積層体内部に応力の偏在がなく、したがって積層体を分割して得られる素子の焼成後、端面にクラックが発生することのない積層セラミック電子部品の製造方法の提供。【構成】 第1のスラリーによって塗工された第1のセラミックグリーンシート1と第2のスラリーによって塗工され該第1のシートよりも可塑性の高い第2のセラミックグリーンシート2とからなる複合セラミックグリーンシートを構成し、次いでベースフィルム上に導電ペーストを印刷した導体パターン3を上記第1のセラミックグリーンシートの第2のスラリーが塗工されていない側に転写し、所定枚数のこれら複合セラミックグリーンシートを積み重ね、その上下にカバーシートを重ね、圧着して積層体とすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
誘電体または磁性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数のセラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導体パターンが印刷されていない複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ形状に分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第1のスラリーによって塗工された第1のセラミックグリーンシートと、第2のスラリーによって塗工され該第1のシートよりも可塑性の高い第2のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成し、次いでベースフィルム上に導電ペーストにより印刷した導体パターンを、上記第1のセラミックグリーンシートの第2のスラリーが塗工されていない側に転写し、所定枚数の複合セラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカバーシートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01F 41/04
