半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-068465
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279546
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【課題】搬送コンテナから半導体加工装置への装填をクリーン・ルーム条件下で保証すること。【解決手段】閉鎖可能な装填用開口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、クロージャ12の排除後に、搬送コンテナ6内のディスクを前記の開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、コンテナ6はコンテナ・カバー15を備え、同カバー15はローディング及びアンローディング用平面10にほぼ直交する方向に延びており、コンテナ6はカバー15を介した摩擦係合によりクロージャ12に固定され、開口及びコンテナ6の同時開放はカバー15及びクロージャ12を一緒に半導体加工装置内へ下降させることにより行われ、ローディング及びアンローディングは加工装置内のマニピュレーティング装置22を開口を通じてコンテナ6内へ係合させて行われるステーション。

請求項（抜粋）：

閉鎖可能な装填用開口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、クロージャを取り除いた後で、搬送コンテナ内に収容されている円板体を前記装填用開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、前記搬送コンテナはコンテナ・カバーを備えており、同コンテナ・カバーはローディング及びアンローディング用平面に対してほぼ直交する方向に延びているローディング及びアンローディング用ステーションにおいて、前記円板体のローディング、アンローディング及びリローディングに使用する搬送コンテナはコンテナ・カバーを介した摩擦係合によりクロージャに対して固定され、コンテナ・カバー及びクロージャを共に半導体加工装置内へ下降させることによって装填用開口及び搬送コンテナは同時に開放され、前記ローディング及びアンローディングは半導体加工装置内に配置されたマニピュレーティング装置を装填用開口を通じて搬送コンテナ内へ係合させることによって行うローディング及びアンローディング用ステーション。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/68 T , B65G 49/07 L

引用特許：

審査官引用 (12件)

保管箱のキャップ開閉装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-327218 出願人：株式会社荏原製作所
特開平2-069955
特開平4-157749

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