特許

J-GLOBAL ID：200903028398818196

導電性接着剤

発明者： 瀬尾 篤 ,  田辺 恒彰
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043939
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241461
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 ICやLSIその他の半導体素子、および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着に用いる、接合強度、導電性に優れる、リワーク性を有する導電性接着剤を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、導電性フィラーからなる導電性接着剤であって、導電性フィラーの量が70〜95重量%、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を合わせた樹脂中の熱可塑性樹脂の割合が3〜97重量%である導電性接着剤。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、導電性フィラーからなる導電性接着剤であって、導電性フィラーの量が70〜95重量%、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を合わせた樹脂中の熱可塑性樹脂の割合が3〜97重量%であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (8件)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J161/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/02 ,  C09J175/04

FI (8件)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  C09J161/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/02 ,  C09J175/04