特許

J-GLOBAL ID：200903028400660775

熱伝導性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

発明者： 小野 和久
出願人/特許権者： ジーイー東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207689
公開番号（公開出願番号）：特開2000-038508
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、優れた熱伝導性、かつ接着性および貯蔵安定性を示す室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】 (A)室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物;(B)硬化触媒;(C)熱伝導性充填剤;および(D)煙霧質酸化チタンおよび平均粒径0.10〜0.50μm、純度98%以上の二酸化チタンからなる群より選ばれる酸化チタンを含むことを特徴とする、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)分子中にケイ素官能基を2個以上有するケイ素官能性ポリオルガノシロキサン;(B)硬化触媒;(C)熱伝導性充填材;および(D)煙霧質酸化チタンまたは平均粒径0.10〜0.50μm、純度98%以上の二酸化チタンからなる群より選ばれる酸化チタンを含むことを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。

IPC (6件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/54 ,  C09D183/04 ,  C09K 3/10

FI (6件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/54 ,  C09D183/04 ,  C09K 3/10 G

Fターム (36件)：

4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AB15 ,  4H017AC01 ,  4H017AC05 ,  4H017AD05 ,  4H017AE03 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP091 ,  4J002DE017 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002EX026 ,  4J002EX036 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002FD010 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GH02 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J038DL031 ,  4J038GA15 ,  4J038HA216 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA08 ,  4J038MA14