特許
J-GLOBAL ID：200903028408359276
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-085000
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283988
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 基板に実装する電子部品の品種に応じてノズルを簡単・迅速に交換でき、またノズルの突出長のばらつきをなくして電子部品を確実にピックアップできる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 移載ヘッドはホルダー部13とノズル部14を有する。ノズル部14は挿着口40の下部にノズル42を挿着する。挿着部40はホルダー部13の挿着口30に挿着され、第1の吸引孔31から真空吸引することにより挿着部40はホルダー部13に着脱自在に保持される。また第1の吸引孔31からエア圧Fを加えると、挿着部40は挿着口30から押し出されてノズル部14はホルダー部13から脱落する。また挿着部40の上面49が挿着口30の天井面32に真空圧によりぴったり当接することにより、ノズル42のホルダー部13からの突出長は一定となる。
請求項（抜粋）：
電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドが、ホルダー部と、このホルダー部に着脱自在に挿着されるノズル部とから成り、前記ホルダー部が、前記ノズル部を挿着する挿着口と、この挿着口に連通する吸引孔とを有し、また前記ノズル部が、前記挿着口に下方から抜き差し自在に挿着される挿着部と、この挿着部に形成されて前記吸引孔に連通する連通孔と、この挿着部の周囲に装着されて前記挿着口の内壁面に当接するOリングとを有し、前記ノズル部の上面を前記ホルダー部の当接面に当接させることにより高さ方向の位置決めをして前記ノズル部を前記ホルダー部に挿着するとともに、前記Oリングの変形によって生じる力を利用して前記ノズル部のセンタリングを行うことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B25J 15/06
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 B
, B25J 15/06 D
