特許
J-GLOBAL ID:200903028410087062

ダイオ-ドの放熱装置および該装置の実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 康博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-187884
公開番号(公開出願番号):特開平8-031999
出願日: 1994年07月19日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】【目的】 部品点数を削減するとともに、製造工程を簡単かつ減少することにより、作業効率を向上させることを目的としている。【構成】 ダイオ-ド1に接続される2つの電極2を、少なくともその断面形状が略L字型でダイオ-ド1と接着する接着面3および電流路となる脚部4を有する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ-ド1と該電極2の接着面3の接着処理を高温の半田付け5で、該電極の脚部4と絶縁金属基板7上の導体層6との接着処理を低温の半田付け9で行うものである。
請求項(抜粋):
ダイオ-ドに接続される2つの電極を、少なくともダイオ-ドと接着する接着面および脚部を有する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ-ドと該電極とを高温の半田付けで、該電極の脚部と金属基板上の導体層とを低温の半田付けで接着したことを特徴とするダイオ-ドの放熱装置。
IPC (2件):
H01L 23/48 ,  H01L 23/34

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