補強材付きTABテープおよびこれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111251
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307590
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】接着剤層を介して半導体チップと絶縁性フィルムとを熱圧着する工程において補強用絶縁性フィルムと絶縁性フィルムの接着力が低下し、剥離しやすくなる。【解決手段】表面に第1の接着剤が設けられ、両端部にスプロケットホールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバイスホールが設けられた補強用絶縁性フイルム12と、その片面に導電部を有し、他面に第2の接着剤層を有する絶縁性基材フィルム15とから構成されており、補強用絶縁性フィルム12の第1の接着剤層と絶縁性基材フィルム15の第2の接着剤層とが接着されている補強材付きTABテープを用いて半導体装置を組み立てる。また、他面に補強用絶縁フィルム12に設けられたデバイスホールに対応した位置にデバイスホールの内縁よりわずかに小さな第2の接着剤層を有する絶縁性基材フィルム15とから構成される補強材付きTABテープで半導体装置を組み立てる。

請求項（抜粋）：

その表面に第1の接着剤が設けられ、その両端部にスプロケットホールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバイスホールが設けられた補強用絶縁性フイルムと、その片面に導電部を有し、他面に第2の接着剤層を有する絶縁性基材フィルムとから基本的に構成されており、補強用絶縁性フィルムの第1の接着剤層と絶縁性基材フィルムの第2の接着剤層とが接着されており、第1の接着剤層には第2の接着剤層より低い温度で接着可能な熱硬化型接着剤を用いることを特徴とする補強材付きTABテープ。

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