エポキシ樹脂ペースト、及びエポキシ樹脂ペーストの塗布方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166020
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012535
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】従来、エポキシ樹脂及び硬化剤のみからなるエポキシ樹脂ペーストは粘度が低すぎる場合があり、セラミックリッドの封着面等に塗布した際、凹部内へのエポキシ樹脂ペーストの流れ込み現象が発生していた。また、配線基板の導体層形成部にエポキシ樹脂ペースト層を形成すると、ニジミ現象が発生し、被覆すべき部分以外にもエポキシ樹脂層が形成されていた。そこで、従来は粘度調節のために無機充填剤等を添加していたが、前記配線基板との密着性が低下するという問題があり、また、粘性等の特性が変化し、被塗布部材に塗布する際、エポキシ樹脂ペースト層中に気泡を巻き込んだり、糸引き現象が発生していた。【解決手段】ナフタレン系エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂樹脂ペーストに加熱処理を施して、その粘度が3000〜4500ポイズの範囲内になるように調整する。

請求項（抜粋）：

ナフタレン系エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂ペーストであって、加熱によりその粘度が3000〜4500ポイズの範囲内に設定されていることを特徴とするエポキシ樹脂ペースト。

IPC (3件)：

C09D163/00 , B05D 3/02 , B05D 7/24 302

FI (3件)：

C09D163/00 , B05D 3/02 A , B05D 7/24 302 U

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