特許

J-GLOBAL ID：200903028417252468

塗布方法及びその装置

発明者： 関口 賢治 ,  伊藤 康司 ,  守屋 孝彦
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118092
公開番号（公開出願番号）：特開平7-047324
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 回転遠心力を利用せずにレジスト液を半導体ウエハW表面に塗布できて、表面に段差が付いているウエハであっても、レジスト膜厚さの均一性の向上が図れる塗布装置を提供することにある。【構成】 半導体ウエハWを支持する載置台37と、このウエハW表面にレジスト液Pを供給する滴下ノズル41及びこの移動機構43と、ウエハW表面に対し小間隙を存し移動してレジスト液PをウエハW表面に薄く押し拡げるように塗布するスキャナープレート45と、このスキャナープレートの直ぐ後に追従する状態に移動しながらエア圧により塗膜をウエハW表面に均等に押圧するスリット状ノズル46とを備えてなる。

請求項（抜粋）：

被塗布物表面の塗布液を載せ、この塗布液を被塗布物表面に対しスキャナープレートで薄く押し拡げるようにして塗布すると共に、この塗膜を該スキャナープレートの直ぐ後に追従するスリット状ノズルから吹き出すエア圧で塗布物表面に均等に押圧することを特徴とする塗布方法。

IPC (7件)：

B05C 11/06 ,  B05C 3/18 ,  B05C 11/04 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 501

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-290277
  
• 特開昭60-102973
  
• 特開昭52-029832