特許

J-GLOBAL ID：200903028427530121

半導体装置及びその製造方法及び半導体装置用基板

発明者： 関 正明 ,  薗 陸郎 ,  山口 一郎 ,  水戸部 一彦 ,  林 清海 ,  大竹 幸喜 ,  阿部 進 ,  河西 純一 ,  佐久間 正夫 ,  鈴木 義美 ,  新間 康弘 ,  川原 登志実 ,  大澤 満洋 ,  加藤 禎胤 ,  石黒 宏幸 ,  櫻井 祐司 ,  中世古 進也 ,  穂積 孝司
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通オートメーション株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059569
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148608
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体素子を搭載する基板を有した半導体装置及びその製造方法及び半導体装置用基板に関し、信頼性,放熱特性の向上を図ると共に実装後における実装検査を可能とすることを目的とする。【構成】半導体素子21と、素子搭載部32を有する半導体装置用基板24と、半導体装置用基板24に配設されており半導体素子21に接続されると共に実装時に外部電極と接続される半田バンプ22と、半導体素子21を封止する封止樹脂23とを具備する半導体装置において、上記半導体装置用基板24を折り曲げ可能なベース部26と、このベース部26に形成されており半導体素子21と半田バンプ22を接続するリード部28とよりなる基板25により構成すると共に、周縁部にリード部28が外側に位置するよう基板25を折曲形成して折曲部29を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子が搭載される素子搭載部を有する半導体装置用基板と、該半導体装置用基板に形成されており該半導体素子に電気的に接続されると共に実装時に外部電極と接続される外部接続端子と、該半導体素子を封止する封止樹脂とを具備する半導体装置において、該半導体装置用基板を、折り曲げ可能なベース部と、該ベース部に形成されており該半導体素子と該外部接続端子を電気的に接続するリード部とよりなる基板により構成すると共に、該基板の周縁部に、該リード部が外側に位置するよう該基板を折曲形成し折曲部を形成してなる構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 Q