特許
J-GLOBAL ID：200903028429849028
転写バンプ実装装置および転写バンプ実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357235
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175201
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子や電気・電子部品、電気回路などに高精度で、しかも容易に接続や接点として用いるバンプを連続的に転写できる転写バンプ実装装置、および転写バンプの実装方法を提供する。【構成】 転写バンプ付きキャリアテープの繰り出し部1および巻き取り部2と、搬送ローラ3,4,5,6、バンプ8を加熱圧着して被着体9に転写するボンディング部を備えた装置であって、ボンディング部に設置したボンディングヘッド13によって転写する。搬送ローラにはバンプ8の転写前での離脱を防止するためのバンプ保護溝を設けておくことが好ましい。
請求項（抜粋）：
転写バンプ付きキャリアテープの繰り出し部と、繰り出し側の搬送ローラと、バンプを加熱圧着して被着体へ転写するボンディング部と、巻き取り側の搬送ローラと、転写後のキャリアテープの巻き取り部とを含む転写バンプ実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
