特許
J-GLOBAL ID：200903028431537742
多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229199
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097559
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】多層プリント配線板において、内層用回路板の銅箔部分と絶縁層との接着性を向上させることができ、かつスルーホール形成後の酸処理時に内層回路銅箔と絶縁樹脂との界面におけるハローイングの発生を防止し得る処理方法を提供することを主な目的とする。【構成】アミノチアゾール系化合物及びアミノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物を含有する水溶液又は乳化液からなる多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理液、並びに多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔表面を酸化処理し、ジメチルアミンボラン又は水素化ホウ素ナトリウムを還元剤として含有する水溶液を用いて還元処理した後、上記銅箔処理液を用いて保護皮膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板の内層用回路板の処理方法。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔表面を酸化処理し、ジメチルアミンボラン又は水素化ホウ素ナトリウムを還元剤として含有する水溶液を用いて還元処理した後、アミノチアゾール系化合物及びアミノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物を含有する水溶液又は乳化液を用いて保護皮膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法。
IPC (2件)：
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