特許

J-GLOBAL ID：200903028433181678

チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法

発明者： 辻 康暢 ,  中尾 恵一 ,  桧森 剛司 ,  柏木 吉成 ,  下山 浩司 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092695
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 外部電極形成工程の簡略化によりコストダウンされた、かつ等価直列抵抗が小さいチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 陽極導出線1を具備した弁作用金属からなる陽極体2の表面に誘電体酸化皮膜層3、電解質層4、陰極層5を順に積層して構成されたコンデンサ素子6をパッケージする外装樹脂8の一端面に前記陽極導出線1が露出しており、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層5と電気的に接続された陰極導電体層7が露出されているチップ状固体電解コンデンサ素体の前記陽極導出線1と陰極導電体層7の露出部に、粒径10〜500Åの金属微粒子が150〜250°Cで導体化された膜厚10nm〜2μmの金属膜層9を有し、前記金属膜層9上に導電性樹脂層10を有し、前記導電性樹脂層10上に半田層11を有するものである。

請求項（抜粋）：

陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順に積層して構成されたコンデンサ素子をパッケージする外装樹脂の一端面に前記陽極導出線が露出しており、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に接続された陰極導電体層が露出されているチップ状固体電解コンデンサ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の露出部に粒径10〜500Åの金属微粒子が150〜250°Cで導体化された膜厚10nm〜2μmの金属膜層を有し、前記金属膜層上に導電性樹脂層を有し、前記導電性樹脂層上に半田層を有するチップ状固体電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/08

FI (4件)：

H01G 9/05 C ,  H01G 9/05 D ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/08 C