特許

J-GLOBAL ID：200903028443465240

回転式基板処理装置

発明者： 中田 勝利 ,  藤根 修
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238575
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057080
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 基板を回転させながらその表面に薬液を供給する基板処理において、基板上に残る薬液をリンス用純水へ迅速に置換する。【解決手段】 基板10の表面に純水を供給するノズル23を、基板10の回転円の半径線に沿って2列に設ける。各ノズル23は、純水を両側へ広げて下方へ膜状に吐出する。基板10の回転円の回転方向に対して上流側のノズル23uでは、吐出液24uの膜面が前記半径線に対して回転方向へθuの角度で傾斜する。下流側のノズル23dでは、吐出液24dの膜面が前記半径線に対して回転方向へ、前記θuより小さいθdの角度で傾斜する。

請求項（抜粋）：

基板をロータ上で回転させながら、スプレーユニットにより上方から基板の表面に処理液を供給する回転式基板処理装置において、前記スプレーユニットは、基板回転円の半径方向に沿って少なくとも2列に配列された複数のノズルを備えており、複数のノズルは、処理液を両側へ広げて下方へ膜状に吐出すると共に、各ノズルから吐出される処理液の膜面の回転円半径方向に対する傾斜角度θが、基板回転方向に対して上流側に配列されたノズルより下流側に配列されたノズルで小となるように構成されていることを特徴とする回転式基板処理装置。

IPC (10件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/10 ,  B05D 7/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/40 521 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/306

FI (10件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/10 N ,  B05D 7/00 H ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/40 521 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/306 R

Fターム (22件)：

2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  2H096AA27 ,  2H096HA19 ,  2H096LA02 ,  4D075AC64 ,  4D075BB20Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC21 ,  4F042AA06 ,  4F042CC09 ,  4F042CC10 ,  4F042CC12 ,  4F042EB18 ,  4F042EB25 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F046MA10