特許

J-GLOBAL ID：200903028448984912

架橋ポリエチレン樹脂被覆電線・ケーブル

発明者： 石野 巖 ,  北川 雅基
出願人/特許権者： 三菱油化株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336676
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174639
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 電気特性(例えば、誘電正接)の優れた架橋ポリエチレン樹脂被覆電線・ケーブルの提供。【構成】 下記エチレン共重合体の水架橋物を含有する樹脂層で導体が被覆されていること架橋ポリエチレン樹脂被覆電線・ケーブル。エチレンと(CH3O)3Si(CH2)nCH=CH2(但し、式中nは2〜10の整数である。)で表される不飽和シラン化合物とから実質的になり、不飽和シラン化合物含量が0.001〜15重量%、分子量分布(MW/MN)が20以下、メルトフローレートが0.1〜20g/分であり且つ塩素含量が0.5重量ppm以下であるエチレン共重合体。

請求項（抜粋）：

下記エチレン共重合体の水架橋物を含有する樹脂層で導体が被覆されていることを特徴とする架橋ポリエチレン樹脂被覆電線・ケーブル。エチレン共重合体:エチレンと下記一般式:(CH3O)3Si(CH2)nCH=CH2(但し、式中nは2〜10の整数である。)で表される不飽和シラン化合物少なくとも1種とから実質的になり、不飽和シラン化合物含量が0.001〜15重量%、分子量分布(MW/MN)が20以下、メルトフローレートが0.1〜20g/分であり、且つ塩素含量が0.5重量ppm以下であるエチレン共重合体。

IPC (4件)：

H01B 7/34 ,  H01B 3/44 ,  C08L 23/08 LDD ,  C08L 23/26 LDA