特許

J-GLOBAL ID：200903028450677121

ポリイミド樹脂接着テープ

発明者： 北原 幹夫 ,  森 峰寛 ,  田辺 健二 ,  中村 一宜
出願人/特許権者： 三井化学株式会社 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 藤本 博光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339347
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176149
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 加工性に優れたポリイミド樹脂接着テープを提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミド樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の界面剥離強度が0.4kg/cm以上であるポリイミド樹脂接着テープ、又は、ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚みが片面それぞれ5μm以上、22μm以下であるポリイミド樹脂接着テープ。【効果】 ベース基材となるポリイミド樹脂製フイルムとポリイミド樹脂接着剤界面を強化し、或いは熱可塑製ポリイミド樹脂接着剤の厚みを特定することで、接着テープのバリの発生を防止し、生産性、加工性の良好なポリイミド樹脂接着テープを提供し、これを用いた半導体装置の信頼性の向上を図る。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミド樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の界面剥離強度が0.4kg/cm以上であるポリイミド樹脂接着テープ。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50 ,  C09J179/08

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50 Y ,  C09J179/08