特許

J-GLOBAL ID：200903028460641672

半導体チップのダイボンディング装置

発明者： 波多野 和史 ,  大島 辰彦 ,  瀬政 誠也 ,  田中 賢一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100948
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289219
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 ウエハーシート1の上面における半導体チップ2を、真空吸着式のコレット5にてピックアップしたのち、リードフレーム3等に対して供給する場合に、その速度のアップを図ると共に、半導体チップの損傷を低減する。【手段】 前記コレット5を、真空発生源に可撓性ホース製の真空伝達管路8を介して接続し、前記真空伝達管路8に、絞りオリフィス9を設ける一方、前記真空伝達管路のうち前記絞りオリフィスより下流側の部分と真空発生源との間に圧力センサー10を設ける。

請求項（抜粋）：

真空発生源に可撓性ホース製の真空伝達管路を介して連通する真空吸着式のコレットと、このコレットを、上面に半導体チップの多数個を備えたウエハーシートと、リードフレーム又は回路基板のうち予めダイボンディング用ペーストが塗布されている箇所との間を往復動するようにした作動機構とから成り、前記真空伝達管路に、絞りオリフィスを設ける一方、前記真空伝達管路のうち前記絞りオリフィスより下流側の部分と真空発生源との間に圧力センサーを設けたことを特徴とする半導体チップのダイボンディング装置。