特許

J-GLOBAL ID：200903028470217909

ダイボンディングペースト

発明者： 金古 健
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222645
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063374
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】作業性に優れ、かつ熱伝導性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉を必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記(C)銀粉の比表面積(SA)が0.57m2/g以下、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であり、その含有量が前記(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉の総重量に対して75重量%以上であるもの。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉を必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、 前記(C)銀粉の比表面積(SA)が0.57m2/g以下、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であることを特長とするダイボンディングペースト。

IPC (5件)：

H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (21件)：

4J040EB032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EF262 ,  4J040HA066 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA53 ,  5F047BB13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10