特許

J-GLOBAL ID：200903028476484810

リードフレーム及びこれを用いた発光素子パッケージ

発明者： 朴 光石
出願人/特許権者： エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド ,  エルジー イノテック カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： グローバル・アイピー東京特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-022571
公開番号（公開出願番号）：特開2007-208265
出願日： 2007年02月01日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】製作が容易でかつ、マルチチップの適用が可能であり、白色を含む多様な色を発光する発光素子パッケージを製作するための発光素子用リードフレーム及び発光素子パッケージを提供する。【解決手段】ヒートシンク110を含む第1フレーム100と、第1フレーム100の上側に結合され、ホール211が形成された装着部231と、少なくとも一対のリード220と、を含む第2フレーム200と、第1フレーム100と第2フレーム200とを結合する形成部240と、を含む発光素子パッケージを構成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ヒートシンクを含む第1フレームと、 前記第1フレームの上側に結合され、ホールが形成された装着部と、少なくとも一対のリードと、を含む第2フレームと、 前記第1フレームと前記第2フレームとを結合する成形部と、 を含んで構成されることを特徴とする発光素子パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041FF01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• LEDランプおよびLED照明具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136926   出願人：服部邦裕
• 光通信用ランプ装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-344222   出願人：同和鉱業株式会社