特許
J-GLOBAL ID：200903028478000313
温度制御装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和泉 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-027349
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199882
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】[目的] 本発明は、電子回路装置の温度制御装置に係わり、特に、レーザー装置の温度制御装置に最適なTEC(電子冷凍素子)を備えた温度制御装置を提供することを目的とする。[構成] 本発明は、作動時に発熱を伴う電子回路装置の温度制御を行うための温度制御装置であって、温度センサーを電子回路装置に取付け、ヒートシンク手段が、電子回路装置から生じる発熱を放熱し、第1の調整手段が、ヒートシンク手段と電子回路装置との伝熱接触面を可変することにより、伝熱量を調整し、制御手段が、温度センサーからの出力信号に基づき、第1の調整手段を制御する様になっている。
請求項（抜粋）：
作動時に発熱を伴う電子回路装置の温度制御を行うための温度制御装置であって、該電子回路装置に取り付けられた温度センサーと、前記電子回路装置から生じる発熱を放熱するためのヒートシンク手段と、このヒートシンク手段と前記電子回路装置との伝熱接触面を可変することにより、伝熱量を調整するための第1の調整手段と、前記温度センサーからの出力信号に基づき、前記第1の調整手段を制御するための制御手段とからなる温度制御装置。
IPC (8件)：
H05K 7/20
, F25B 21/02
, G02F 1/37
, H01S 3/042
, H01S 3/094
, H01S 3/133
, H01S 3/109
, H01S 3/16
H05K 7/20 S
, F25B 21/02 B
, G02F 1/37
, H01S 3/133
, H01S 3/109
, H01S 3/16
, H01S 3/04 L
, H01S 3/094 S
