高周波集積回路搭載装置およびこれを用いた電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325201
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133786
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】高周波集積回路搭載装置において、多層基板とシールドケースとの接合をはんだ付けのみによって強固に行えて接合作業の効率化を図ることができる高周波集積回路搭載装置およびこれを用いた電子回路装置を提供する。【解決手段】4層のセラミック基板11〜14が積層されてなる多層基板1と、この多層基板の上層基板14側面を覆う金属製のシールドケース2とを備えた高周波集積回路搭載装置Xを前提とする。シールドケースの側面中央に、先側片25aが外方に向かって折曲するように略L字状に成形されたL型成形部25を設け、このL型成形部の先側片上に、略半球状に突出する凸部26を設けるとともに、その凸部の頂部に開口する孔26aを開設させる。そして、シールドケースを、L型成形部の孔より凸部内に導入されたはんだによって多層基板の上層基板側面に接合させる。

請求項（抜粋）：

下層基板および上層基板を含む多層基板と、この多層基板の上層基板側面を覆う金属製のシールドケースとを備えた高周波集積回路搭載装置であって、上記シールドケースの側面は、先側片が外方に向かって折曲するように略L字状に成形されたL型成形部を備え、このL型成形部の先側片上には、略半球状に突出する凸部が設けられているとともに、その凸部の頂部に開口する孔が開設されており、上記シールドケースは、L型成形部の孔より凸部内に導入されたはんだによって多層基板の上層基板側面に接合されていることを特徴とする高周波集積回路搭載装置。

Fターム (3件)：

5E321AA02 , 5E321CC12 , 5E321GG05

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