特許
J-GLOBAL ID：200903028494464370
圧接型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227109
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041514
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、ペレットを外囲器内に装着しても、ペレットのオン電圧が増大しない圧接型半導体装置を提供しようとするものである。【構成】 内部に半導体素子を有するペレット(100 )と、このペレットを収容する外囲器(40)と、ペレット(100 )上に形成された第1のペレット電極(20)および第2のペレット電極(24)と、外囲器(40)に設けられるとともに2つのペレット電極(20,24) の上方にそれぞれ配置された圧力(P) がかけられる第1の電極ポスト(26)および第2の電極ポスト(32)とを有しており、少なくとも前記第1のペレット電極(20)と前記第1の電極ポスト(26)との間に軟金属板(30)を配置し、この軟金属板(30)の表面上に凹凸(31)を設けるようにしている。このような装置であると、ペレット電極(20)の表面上に形成された絶縁性被膜(50)を、凹凸(31)がつき破るので、電極ポスト(26)とペレット電極(20)との接触電気抵抗が減る。従って、オン電圧は増大しなくなる。
請求項（抜粋）：
表面上にメサ部を有し、裏面が平坦、かつ内部に半導体素子を有するペレットと、前記ペレットを収容する外囲器と、前記ペレットのメサ部上に形成された第1のペレット電極と、前記ペレットの裏面上に形成された第2のペレット電極と、前記外囲器に設けられるとともに前記第1のペレット電極の上方に配置され、圧力がかけられる第1の電極ポストと、前記外囲器に設けられるとともに前記第2のペレット電極の上方に配置され、圧力がかけられる第2の電極ポストと、を具備し、少なくとも前記第1のペレット電極と前記第1の電極ポストとの間に軟金属板が配置され、かつこの軟金属板の表面上に凹凸が設けられていることを特徴とする圧接型半導体装置。
引用特許：
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