特許

J-GLOBAL ID：200903028504715857

セラミックスと金属の接合方法

発明者： 奥冨 功 ,  草野 貴史 ,  関 経世 ,  山本 敦史 ,  丸山 美保 ,  中橋 昌子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050938
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245274
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】 接合部の強度及び気密性を厳密に長期にわたって保つことができるセラミックスと金属の接合方法を提供する。【構成】 厚さが1〜50μmであってチタン、ジルコニウム、クロム及びハフニウムより選択される活性金属からなる活性金属箔を実質的に平らな台上に載置し、厚さが10〜300μmであって厚と表面粗さの比が5〜100の積層用金属板を前記活性金属箔に1t/cm2 以上の力で押圧して前記活性金属箔を該積層用金属板に圧着して積層物を形成し、前記積層物の活性金属がセラミックスと接するように該積層物を接合される金属とセラミックスとの間に挟装し、前記積層物を加熱して前記接合される金属とセラミックスとを該積層物で融着することによって金属とセラミックスを接合する。【効果】 強度が向上し、真空バルブに求められるような気密性を実現する。

請求項（抜粋）：

厚さが1〜50μmであってチタン、ジルコニウム、クロム及びハフニウムより選択される活性金属からなる活性金属箔を実質的に平らな台上に載置する載置工程と、厚さが10〜300μmであって厚さと表面粗さの比が5〜100の積層用金属板を前記活性金属箔に1t/cm2 以上の力で押圧して前記活性金属箔を該積層用金属板に圧着することによって該活性金属箔及び該積層用金属板の積層物を形成する圧着工程と、前記積層物の活性金属がセラミックスと接するように該積層物を接合される金属とセラミックスとの間に挟装する挟装工程と、前記積層物を加熱して前記接合される金属とセラミックスとを該積層物で融着する加熱工程とを有することを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。

IPC (2件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19

FI (2件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 1/19 B