特許

J-GLOBAL ID：200903028505273076

印刷配線板の製造方法

発明者： 松田 理 ,  新井 康司
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333341
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172268
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明の印刷配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ群(2)を形設した支持基体(1) の主面に、合成樹脂系シート(3) の主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シート(3) の厚さ方向に前記導体バンプ群(2) をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記合成樹脂系シート(3) の上面に金属箔(4) を配置し一体成形する工程とを具備し、前記合成樹脂系シート(3) とその上面に配置する金属箔(4) との間に、導電性組成物を用いてエッチング可能な導電層(5) を形成することを特徴とする。【効果】 本発明の印刷配線板の製造方法によればバンプの貫挿性のいかんにかかわらず、貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記合成樹脂系シートの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備し、前記合成樹脂系シートとその上面に配置する金属箔との間に、導電性組成物を用いてエッチング可能な導電層を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46