特許

J-GLOBAL ID：200903028510090249

ICパッケージとその配線接続方法

発明者： 大庭 章 ,  河村 茂樹 ,  高道 博
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044685
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236939
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 パッケージのワイヤボンディングパッドから信号入出力ピンまたは信号入出力パッドまでの配線長差を小さくし、信号伝播遅延差を減少できるICパッケージと配線接続方法を提供する。【構成】 中央に半導体素子搭載部を有し、該半導体素子搭載部の周囲に信号入出力ピンまたは信号入出力パッドが配置されているICパッケージにおいて、該信号入出力ピンまたは信号入出力パッドを、該半導体素子搭載部に搭載する半導体素子を中心とする同心円または同心近似円の内側に配置してなる構成よりなる。

請求項（抜粋）：

中央に半導体素子搭載部を有し、該半導体素子搭載部の周囲に信号入出力ピンまたは信号入出力パッドが配置されているICパッケージにおいて、該信号入出力ピンまたは信号入出力パッドを、該半導体素子搭載部に搭載する半導体素子を中心とする同心円または同心近似円の内側に配置してなることを特徴とするICパッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-098408
  
• 特開平2-177658
  
• 特開平3-116913
  
• 特開平2-048208