特許

J-GLOBAL ID：200903028510287867

絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材

発明者： 大槻 智仁
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-042481
公開番号（公開出願番号）：特開2002-245855
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】半導体用途に優れた熱特性、電気特性を有する絶縁材を提供する。【解決手段】1,000〜2,000m2/gの空孔構造を有する成分(A)と、耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物、これを用いた絶縁材。

請求項（抜粋）：

比表面積が1,000m2/g〜2,000m2/gである空孔構造を有する成分(A)と、耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01B 3/30 ,  C08K 3/04 ,  C08L 79/04 ,  C08L 79/08 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/14

FI (12件)：

H01B 3/30 N ,  H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 H ,  H01B 3/30 M ,  C08K 3/04 ,  C08L 79/04 B ,  C08L 79/08 Z ,  H01L 21/312 A ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/90 N ,  H01L 21/90 S ,  H01L 23/14 R

Fターム (33件)：

4J002CM011 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002GQ01 ,  5F033HH08 ,  5F033KK21 ,  5F033RR01 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR25 ,  5F033RR29 ,  5F033SS22 ,  5F033VV10 ,  5F033WW00 ,  5F033XX00 ,  5F033XX24 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AF06 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305BA07 ,  5G305CA21 ,  5G305CA32 ,  5G305CB15 ,  5G305CD20 ,  5G305DA22